10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力,并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。 《先进计算芯片规则(AC/S IFR)》的生效日期为2023年11月16日,公众评论的截止日期为规则公开展示之日起60天。该规则保留了2022年10月7日实施的严格的中国范围内的许可要求,并进行了两类更新:1)调整决定是否限制先进计算芯片的参数;2)实施新措施,以解决规避管制的风险。
1、参数更改
取消了“互连带宽”作为识别受限制芯片的参数。如果超过下面任一参数范围,则限制芯片出口:1)10月7日规则规定的既存履行门槛;2)一个新的“性能密度阈值”。该规则要求对性能略低于限制阈值的某些额外芯片的出口进行告知。根据新“许可证例外通知先进计算(NAC)”,在收到出口和再出口到中国澳门和被确定为受美国武器禁运地区的通知后,美国政府将在25天内审查决定交易是否可以根据许可证例外进行,还是需要许可证。作为这些更新的一部分,BIS还引入了一项豁免,允许出口用于消费应用的芯片。
2、防止规避
对总部位于受美国武器禁运地区或澳门的任何公司,或其最终母公司总部位于中国澳门的任何公司,建立全球出口受控芯片的许可要求,以防止来自相关国家及地区的公司通过其海外子公司和分支机构获得受控芯片。创建新的危险信号和额外的尽职调查要求,以帮助代工厂识别受限制的芯片设计。这将使晶圆厂更容易评估海外企业是否试图通过以下方式规避管控非法生产受限制的芯片。将先进芯片的出口许可要求扩大到美国维持武器禁运的所有22个国家以及中国澳门。对先进芯片的出口施加许可证要求,并假定已获得批准,以回应有关国家利用第三国转移或获取受限制物品的报告。这将提供更大的法规遵循监视和执行可见性。对少量高端游戏芯片制定通知要求,以提高出货可见度,防止滥用这些芯片破坏美国国家安全。包括就多个主题征求公众意见,包括与基础设施即服务(IaaS)提供商相关的风险,对视同出口和视同再出口的控制应用,可向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指导,以及如何更精确地定义法规中的关键术语和参数。
扩大对芯片设备出口管制范畴,
许可要求新增21个国家《扩大半导体制造项目出口管制暂行最终规则((SME IFR)》的生效日期为在联邦公报网站公开查阅之日起30天(《临时通用许可证》除外),公开征求意见的截止日期为本规定公开查阅之日起60天。从2022年10月7日至今,该规则的主要变化有:
1、对其他类型的半导体制造设备施加控制。
2、完善和更好地关注美国人员限制,同时编纂先前存在的机构指导,以确保美国公司不能为先进的中国半导体制造提供支持,同时避免意外影响。
3、将半导体制造设备的许可要求扩大到中国以外的其他国家,包括美国维持武器禁运的另外21个国家。
实体清单范围扩大:
新增壁仞科技、摩尔线程
实体清单新规的生效日期为2023年10月17日。
BIS将两家涉及先进计算芯片开发的中国实体及其子公司(共13家实体)添加到实体清单中,这些实体还将受到使用美国技术生产的海外产品的限制。代工厂为这些列出的各方生产芯片将需要BIS许可证,然后代工厂才能将此类芯片发送给这些实体或代表这些实体行事的各方。
被新列入实体清单的13家实体包括壁仞科技及其子公司、摩尔线程及其子公司、光线云(杭州)科技有限公司、超燃半导体(南京)有限公司。
Copyright © 2002-2021 深圳市康赛讯科技有限公司 版权所有 2021162737号-1